企業(yè)怎么買雙核服務(wù)器

申請(qǐng)免費(fèi)試用、咨詢電話：400-8352-114

在全世界面臨著越來越嚴(yán)重的核問題時(shí)，服務(wù)器業(yè)界迎來了更廣闊的雙核/多核計(jì)算時(shí)代，沒有武器、戰(zhàn)爭(zhēng)帶來的恐慌，雙/多核技術(shù)給我們帶來的是更快的速度、更強(qiáng)的計(jì)算能力。很多分析人士說，計(jì)算機(jī)硬件世界出現(xiàn)了幾個(gè)重要趨勢(shì)，包括虛擬化、從32位到64位處理器的遷移以及多核芯片的推出?，F(xiàn)階段，雙/多核技術(shù)明顯成為最熱的一個(gè)話題，我們稱之為“核”問題。

“到2007年，發(fā)貨的大多數(shù)處理器將配備兩個(gè)內(nèi)核。”Gartner的分析師Martin Reynolds說，“雙內(nèi)核芯片帶來了自推出386處理器以后最大的性能提升，不過開發(fā)人員和用戶必須對(duì)軟件進(jìn)行測(cè)試和調(diào)整，才能享受雙核處理器所帶來的好處?！?o:p>

Reynolds指出，對(duì)于某些應(yīng)用，雙核處理器的性能最多將比同樣速度的單核處理器的性能高70％，雙核芯片非常適合于處理器利用率非常高的應(yīng)用（如當(dāng)服務(wù)器運(yùn)行虛擬化軟件時(shí)）以及像媒體編輯、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、仿真程序和Adobe Acrobat等桌面應(yīng)用程序。

“核”倍增

數(shù)個(gè)處理器內(nèi)核的更徹底集成產(chǎn)生了溫度更低、速度更快、在某些應(yīng)用中表現(xiàn)出強(qiáng)勁性能提升的產(chǎn)物。

多年來，CPU的進(jìn)步是完全可預(yù)測(cè)的：一代又一代的半導(dǎo)體技術(shù)為我們?cè)谠絹碓奖〉墓杵咸峁┰絹碓酱蟆⒐δ茉絹碓綇?qiáng)、時(shí)鐘速度越來越快的處理器。這些更小、更快的晶體管還消耗更少的電能。

然而，這時(shí)出現(xiàn)了一個(gè)問題。隨著運(yùn)行電壓的降低，大量的電流開始滲漏，結(jié)果產(chǎn)生很高的熱量，因而需要更多的注意處理器冷卻問題并限制了潛在的速度提高——可以將這種現(xiàn)象視為一種熱障。

為了突破這一障礙，處理器制造商開始采取一項(xiàng)新戰(zhàn)略，將兩個(gè)或更多的完整的、獨(dú)立的處理器內(nèi)核安裝在一個(gè)芯片上。這種多內(nèi)核處理器直接插在主板上的一個(gè)插座中，操作系統(tǒng)將每一個(gè)執(zhí)行內(nèi)核視為一個(gè)可以獨(dú)立控制的邏輯處理器。擁有兩個(gè)獨(dú)立的CPU核，可以讓每個(gè)CPU核以較低的速度運(yùn)行，因此降低了溫度，并且在大多數(shù)情況下，還提高了計(jì)算機(jī)的總體吞吐量。

速度突破——從一個(gè)角度看，多內(nèi)核只是多年來我們所采用的兩個(gè)或更多標(biāo)準(zhǔn)CPU的“n路”服務(wù)器設(shè)計(jì)思想的延伸，我們只是使芯片的封裝變得更小、集成得更徹底。但是，實(shí)際上，這種多內(nèi)核戰(zhàn)略代表著處理器架構(gòu)的重大變化，這一變化將迅速席卷計(jì)算行業(yè)。在一個(gè)芯片上集成兩個(gè)CPU，而不是將它們插入到兩個(gè)獨(dú)立的插座上，大大加快了CPU之間的通信速度，減少了等待時(shí)間。

第一款來自Intel的多內(nèi)核CPU已經(jīng)上市。Intel預(yù)測(cè)，到2006年年底時(shí)，多內(nèi)核處理器將在Intel推出的桌面CPU中占40％，占移動(dòng)CPU的70％，在服務(wù)器處理器中占到令人吃驚的85％。包括AMD、Sun和IBM都在多內(nèi)核處理器上押下了巨額賭注。

除了運(yùn)行起來溫度更低、速度更快外，多內(nèi)核處理器尤其適合于具有可以被劃分為獨(dú)立的線程、可以并行執(zhí)行操作的任務(wù)。在雙內(nèi)核處理器上，可以利用多個(gè)線程的軟件，如數(shù)據(jù)庫查詢和繪制圖形，運(yùn)行速度比運(yùn)行在單核芯片上幾乎快100％。但是，很多以線性方式處理的應(yīng)用程序?qū)⑾硎懿坏蕉嗌俸锰帯?o:p>

數(shù)百條線程的未來芯片——現(xiàn)在芯片制造商已經(jīng)在開發(fā)內(nèi)核數(shù)量超過兩個(gè)的芯片設(shè)計(jì)。就在前幾個(gè)月，Raza Microelectronics公司開始推出XLR處理器產(chǎn)品線。XLR處理器最多內(nèi)含8個(gè)運(yùn)行速度最高為1.5GHz的內(nèi)核，每個(gè)處理內(nèi)核支持4條線程，總共支持有32條線程。據(jù)該公司介紹，這種產(chǎn)品系列定位于融合網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算應(yīng)用。XLR處理器將于今年年底出現(xiàn)在制造商的設(shè)備中。

Sun用于高端服務(wù)器的90納米UltraSPARC IV芯片將于明年推出。有報(bào)道說，這款代號(hào)為Niagara的處理器也支持8個(gè)內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核可處理4條線程。

同時(shí)，隨著業(yè)界向65納米制造工藝升級(jí)，更多的晶體管將集成在尺寸保持不變的硅片上。Intel業(yè)務(wù)客戶部產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Jeff Austin解釋說：“以略低的頻率和電壓運(yùn)行它們，使配備4個(gè)或更多內(nèi)核的芯片可以在不顯著增加功率上限的條件下運(yùn)行?！盜ntel的第一款用于多路服務(wù)器的65納米處理器系列Tukwila處理器將內(nèi)含4個(gè)或更多的內(nèi)核，預(yù)定于2007年左右推出。Austin說，Intel將在2008年到2010年推出利用并行執(zhí)行內(nèi)核或?qū)ΨQ多線程內(nèi)核最多支持8條線程的單處理器。

Austin說：“在今后10年里，我們將看到一個(gè)處理器中的幾十個(gè)到幾百個(gè)內(nèi)核（包括專用和非對(duì)稱內(nèi)核），提供數(shù)百和數(shù)千個(gè)能夠并行執(zhí)行的線程?！?/P>

基于雙核處理器的服務(wù)器產(chǎn)品功能列表