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SMD 件基本知識（BGA）

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一、BGA簡介
貼裝IC的一種新型封裝，BGA（Ball Grid Array）的縮寫，中文名“球狀柵格排列”。在電子產(chǎn)品中，
由于封裝的更進一步小型化，多Pin化。對于PLCC、PQFP的包裝芯片型已很難適應(yīng)新一代產(chǎn)品的要求，BGA的出現(xiàn)，可以解決這一難題。

二、BGA的幾個優(yōu)點
1.可增加腳數(shù)而加大腳距離。
2.焊接不良率低，接合點距離縮短，提高了電器特性。
3.占有PCB面積小。

三、BGA的結(jié)構(gòu)
SOP、PLCC、PQFP在制作時，都采用金屬框架，在框架上粘貼芯片，然后再注塑封裝，最后從框架上成形沖下，而BGA不是這樣，它分三部份：①主體基板；②芯片；③塑料包封。

四、BGA的儲存及能源注意事項。
1.單面貼裝SMD件工藝流程：烘PCB→全檢PCB→絲印錫膏→自行全檢→手工定SMD件→自檢（BGA焊盤100%檢）→YVL88Ⅱ裝貼BGA→檢查貼裝件→過Reflow焊接→BGA焊接檢查→精焊→IPQC（抽檢）→DIP件插裝及焊接→測試→IPQC→PACK→結(jié)束。
2.雙面貼SMD件工藝流程：要求先做非BGA面件，再做BGA面件，以保證BGA的焊接質(zhì)量。

 

3.在能源中要注意的事項。
①絲印的質(zhì)量，所用的錫膏應(yīng)是當(dāng)天新開蓋的，絲印在BGA焊盤的錫膏必須平均，是全檢。
②能源線不能有碰錫膏現(xiàn)象，特別是BGA焊盤的錫膏。如有碰傷超過三點的要求重新印刷。
③進行貼裝BGA前，要對BGA進行全檢，檢查有無其它小零件移至BGA焊盤中，檢查BGA錫膏是否良好，如有不良則糾正方可貼BGA。
④貼裝好的BGA在上回形爐前應(yīng)檢查，以白邊為準(zhǔn)，看是否在白邊正中。
4.BGA的保存。
①BGA拆裝后8小時內(nèi)應(yīng)上線貼裝完，并過回形爐，或打開BGA包裝，發(fā)現(xiàn)濕度指示在30%RH以上的要進行烘烤，不同品牌的產(chǎn)品分不同條件下的烘烤。暫時不用的BGA應(yīng)在防潮箱內(nèi)保存。
rn本篇文章來源于PMC資源網(wǎng)公益網(wǎng)站能源管理系統(tǒng)

發(fā)布：2025-09-17 08:44    編輯：泛普軟件 · xiaona    [打印此頁]    [關(guān)閉]

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