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焊接技術(shù)（錫膏的成份、類型）
一、錫膏由錫粉及助焊劑組成
1.根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。
2.根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。
3.根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37)、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43)。
二、錫膏中助焊劑作用
1.除去金屬表面氧化物。
2.覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。
3.加強焊接流動性。
三、錫膏要具備的條件
1.保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離，常要保持均質(zhì)。
2.要有良好涂抹性。
要好印刷，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍，給涂拌后，在常溫下要保持長時間，有一定的粘著性，就是說置放IC零件時，要有良好的位置安定性。
3.給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。
4.焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，并無毒性。
5.焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。
6.錫粉和焊劑不分離。
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