【碩士】環(huán)氧封端聚氨酯型低溫膠粘劑的研制

內容簡介

　　【碩士】環(huán)氧封端聚氨酯型低溫膠粘劑的研制　　授予學位：碩士　　學位授予單位：西南科技大學　　學位年度：2011　　傳統(tǒng)聚氨酯(PU)膠粘劑具有毒性大，對潮氣敏感，活性氫封端PU又存在解封難和解封試劑難于除去等缺點，而端環(huán)氧PU克服了上述缺點。端環(huán)氧Pu既具有PU骨架固有的低溫柔韌性，又兼有環(huán)氧的固化方式：且與環(huán)氧樹脂相容性好，固化速度匹配，可以用于增韌環(huán)氧樹脂?！　? 本論文合成-類新型的環(huán)氧封端聚氨酯預聚體(縮水甘油胺型聚氨酯預聚體)。首先，自制了二縮水甘油乙醇胺(DGEEA)和二縮水甘油二甘醇胺(DGDGA)二種高反應活性的端羥基環(huán)氧樹脂單體，并用FT-IR與MS對其結構進行表征。再進-步用自制的兩種環(huán)氧樹脂以及商品化的SKE．1樹脂的羥基與異氰酸酯基聚氨酯(NCOPU)的-NCO進行封端反應，封端后的聚合物的結構通過FT-IR、DSC等手段表征?？疾榱巳嵝枣湺巍⑷嵝枣湺伍L度、不同多胺類固化荊以及添加不同量的環(huán)氧對其改性固化后的拉伸剪切強度的影響。研究表明，在其它條件相同下，分別采用三乙烯四胺(TFTA)、聚酰亞胺(PI)、間苯二甲胺胺(m-XDA)、聚醚胺固化劑，在60℃固化2h，固化縮水甘油胺型聚氨酯，m．XDA是固化該體系的最佳固化劑。在DGEEAPU／m．XDA體系中以PTMG2000．DGEEAPU／m-XDA體系的力學性能最優(yōu)，在．196"C的拉伸剪切強度為24．76MPa，室溫剝離強度為2．35l(N／m。與前面體系類似的，在DGDGAPU／m．XDA體系中以PTMG2000-DGDGAPU／m．XDA體系力學性能最優(yōu)，在．196。C的拉伸剪切強度為25．10MPa，室溫剝離強度為2．90KN／m。在PPG—DGEEA-．PU或PPG．DGDGAPU／EP／m—XDA體系中，隨著PPG鏈段的增長，室溫拉伸剪切強度下降，低溫拉伸剪切強度上升，反之，隨著EP的增加，室溫拉伸剪切強度增加，而低溫拉伸剪切強度下降。其中EP加入量為25％時，低溫拉伸剪切強度最優(yōu)，其中PPGl000．DGEEAPU／m．XDA體系在．196"(2的拉伸剪切強度為19．37MPa，室溫剝離強度為1．83KN／m。而PPGl000．DGDGAPU／m．Ⅺ)A體系在．196"(2的拉伸剪切強度為21．1 7MPa，室溫剝離強度為1．99KN／m。對于GAPU／m．XDA體系而言，在的拉伸剪切強度以GAPU-1最優(yōu)，在-196"(2的拉伸剪切強度為16．11MPa

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